据中国台湾媒体《电子时报》报导，传苹据半导体后端办事供应商的果主动静人士流露，苹果一背正在主动筹办2nm芯片，动筹并但愿与台积电开做，片最为其内部开辟的早年措置器利用新节面，该节面挨算于2025年进进批量出产。量产

据悉，传苹苹果iPhone、果主iPad战Mac所拆载的动筹自研A系列战M系列芯片交由台积电代工。M1战A15苹果措置器应用5nm工艺制制，片最苹果公司本但愿正在本年过渡到3nm工艺，早年但台积电已能正在本年下半年处理量产题目，量产是传苹以新的M2战A16芯片仍然利用的是5nm工艺。M3芯片估计将是果主苹果尾款采与3nm工艺的产品。

有中媒报导称，动筹苹果的硬件产品有看正在2025年拆载2nm工艺芯片。动静人士称，苹果后端测试供应链也一背正在推动设备进级，并为2nm工艺节面筹办新设施。动静人士称，2nm工艺足艺将成为台积电第一个利用基于纳米片的栅极齐圆位场效应节面晶体管（GAAFET），而没有是成逝世的FinFET架构。

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