消息称三星电子拟扩大半导体封装产能
发布时间：2025-11-03 10:43:14 作者：玩站小弟 
我要评论
我要评论据钜亨网报道，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中
。
据钜亨网报道，消息三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，称星正评估一项投资计划，电拟可能在韩国天安厂扩产。半导
该报道指出，体封三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，装产在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。消息目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的称星空间，进行扩产。电拟
据悉，半导为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的体封合作，三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组 （TF），装产该小组由 DS 部门测试与系统封装（TSP）的消息工程师、半导体研发中心的称星研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成，并由DS部门CEO庆桂显 （ Kyung Kye hyun） 直接领导。电拟
随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限，“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资，市调机构Yole Development 的数据显示，2022年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星位列第四，仅次于中国台湾的日月光。
该报道指出，体封三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，装产在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。消息目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的称星空间，进行扩产。电拟
据悉，半导为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的体封合作，三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组 （TF），装产该小组由 DS 部门测试与系统封装（TSP）的消息工程师、半导体研发中心的称星研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成，并由DS部门CEO庆桂显 （ Kyung Kye hyun） 直接领导。电拟
随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限，“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资，市调机构Yole Development 的数据显示，2022年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星位列第四，仅次于中国台湾的日月光。
相关文章
《月圆之夜》即将于7月29日-8月4日聘请三十两位主播参与团建活动，众位齐散镜中对决开启S4版本新一轮体验，用一周时候决出最后总冠军，且看他们是如何利用舞陪登顶夺魁!统统玩家皆可之前往民圆直播间没有雅2025-11-03- 【家电资讯-家电新闻 - 营销视野，作者：编辑】提起设计，你是否会觉得只是改变外观？其实，前沿的设计更像是一种颠覆性的“生活方式”，它能从用户需求出发聚焦体验本质，带来真正的理2025-11-03
【家电资讯-家电新闻 - 行业新闻，作者：编辑】 三年疫情，以热水器为代表的成熟家电品类一直在承压前行，随着疫情放开，各地各部门加快落实促消费政策，热水2025-11-03
腾讯文娱讯 由北京完好影视传媒有限任务公司名誉出品，完好天下影视江何独家本创开辟建制，何静担背总制片人、总收止人，吴玉江担背总编剧、制片人，推布推多犬小7、姜潮、宋妍霏、缓可、王煜、王洋、蔡2025-11-03
《粘粘世界2》宣布8月2日正式发行不在Steam上架2024-07-29 09:33:28编辑：柒柒 《粘粘世界2》是由22025-11-03
距离《合金装备》主系列最后一款新作《合金装备5：幻痛》发布已经过去了近10年时间了，随着小岛秀夫离开，该系列推出完全新作的希望越来越渺茫。而在去年，科乐美宣布将推出《合金装备3》的重制版，重制版保留了2025-11-03
最新评论